芯片比米粒小 穿戴革命新希望
來源:原創(chuàng)文章
發(fā)布時間:2015-04-08
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臺灣國家實驗研究院晶片中心首創(chuàng)“多感測整合單晶片技術(shù)”,藉由此技術(shù)開發(fā)出的晶片大小約只有米粒的一半大。(國研院提供)
國家實驗研究院晶片中心今天發(fā)表世界首創(chuàng)的“多感測整合單晶片技術(shù)”,晶片中心稱此技術(shù)只需要1個制程,就能把運動、環(huán)境和生醫(yī)3類感測器合在一個比米粒還小的晶片上,且體積、成本和電力都優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù),可望提升穿戴式裝置功能,使生活更智慧。
研究員蔡瀚輝表示,晶片中心與制程廠合作,成功將震動微機械結(jié)構(gòu)整合于一般的IC晶片中,并能克服現(xiàn)有技術(shù),將不同金屬和半導(dǎo)體IC制程整合于單一晶片上,未來也能結(jié)合無線通訊,計算及記憶等功能。
蔡瀚輝說,藉由此技術(shù)制作的晶片約只有米粒的一半大,比現(xiàn)行的晶片體積小一半,另外用電量也會省一半,而晶片的成本大約只要1美元。目前臺灣大學(xué)和高雄師范大學(xué)已有研究團隊藉由此技術(shù)開發(fā)檢測B肝及腎臟功能的晶片,以后民眾即使不用進醫(yī)院,也能在家做體檢。